Բարձր մաքրության գազ չժանգոտվող պողպատից օդաճնշական դիաֆրագմային փական 1/4 դյույմ բարձր ճնշում
ապրանքի նկարագրությունը
Օդաճնշական դիաֆրագմային փականի ճշգրտում
| Տեխնիկական տվյալները | ||
| Նավահանգստի չափը | 1/4″ | |
| լիցքաթափման գործակից (Cv) | 0.2 | |
| Առավելագույն աշխատանքային ճնշում | Ձեռնարկ | 310 բար (4500 psig) |
| Օդաճնշական | 206 բար (3000 psig) | |
| Օդաճնշական մղիչի աշխատանքային ճնշումը | 4,2~6,2 բար (60~90 psig) | |
| աշխատանքային ջերմաստիճանը | PCTFE:-23~65℃(-10~150℉) | |
| Արտահոսքի արագություն (հելիում) | ներսում | ≤1×10-9 մբար լ/վրկ |
| արտաքին | ≤1×10-9 մբար լ/վրկ | |
| Հոսքի տվյալներ | ||
| օդ @ 21℃ (70℉) ջուր @ 16℃ (60℉) | ||
| Առավելագույն օդային ճնշման բարի ճնշման անկում (psig) | օդ (lmin) | ջուր (լ/րոպե) |
| 0.68 (10) | 64 | 2.4 |
| 3.4 (50) | 170 | 5.4 |
| 6.8 (100) | 300 | 7.6 |
Մաքրման գործընթաց
▶ ստանդարտ (WK-BA)
Բոլոր եռակցված հոդերը պետք է մաքրվեն ընկերության ստանդարտ մաքրման և փաթեթավորման բնութագրերին համապատասխան:
Պատվիրելիս վերջածանց ավելացնելու կարիք չկա
▶Թթվածնային մաքրում (WK-O2)
Արտադրանքի մաքրման և փաթեթավորման բնութագրերը կարող են տրամադրվել թթվածնային միջավայրի համար:Այս ապրանքը համապատասխանում է
astmg93c մաքրության պահանջները.Պատվիրելիս խնդրում ենք պատվերի համարից հետո ավելացնել – O2
▶Ուլտրա բարձր մաքրություն (WK-EP)
Կարող է ապահովել վերահսկվող մակերևույթի հարդարում, էլեկտրափայլեցնելով Ra0 տասներեք մկմ:Deionized
ջրի ուլտրաձայնային մաքրում.Պատվիրելու համար պատվերի համարից հետո ավելացրեք – EP
Բոլոր եռակցված հոդերը պետք է մաքրվեն ընկերության ստանդարտ մաքրման և փաթեթավորման բնութագրերին համապատասխան:
Պատվիրելիս վերջածանց ավելացնելու կարիք չկա
▶Թթվածնային մաքրում (WK-O2)
Արտադրանքի մաքրման և փաթեթավորման բնութագրերը կարող են տրամադրվել թթվածնային միջավայրի համար:Այս ապրանքը համապատասխանում է
astmg93c մաքրության պահանջները.Պատվիրելիս խնդրում ենք պատվերի համարից հետո ավելացնել – O2
▶Ուլտրա բարձր մաքրություն (WK-EP)
Կարող է ապահովել վերահսկվող մակերևույթի հարդարում, էլեկտրափայլեցնելով Ra0 տասներեք մկմ:Deionized
ջրի ուլտրաձայնային մաքրում.Պատվիրելու համար պատվերի համարից հետո ավելացրեք – EP
 | Հիմնական կառուցվածքային նյութեր | ||
| Սերիական համար | տարր | նյութի հյուսվածք | |
| 1 | Բռնակ | ալյումին | |
| 2 | Գործարկիչ | ալյումին | |
| 3 | Փականի ցողուն | 304 ՍՍ | |
| 4 | Կափարիչ | S17400 | |
| 5 | Կափարիչի ընկույզ | 316 ՍՍ | |
| 6 | Կոճակ | արույր | |
| 7 | դիֆրագմ (5) | Նիկել կոբալտի համաձուլվածք | |
| 8 | փականի նստատեղ | PCTFE | |
| 9 | փականի մարմին | 316լ ՍՍ | |
Չափերը և պատվերի մասին տեղեկություններ
Ուղղակի տիպի միջոցով
չափը
Չափերը դյույմներով (մմ) են միայն հղման համար
չափը
Չափերը դյույմներով (մմ) են միայն հղման համար
| Հիմնական պատվերի համարը | Նավահանգստի տեսակը և չափը | չափը (մմ) | |||
| A | B | C | L | ||
| WV4H-6L-TW4- | 1/4 դյույմ խողովակ - Վ | 0.44 (11.2) | 0.30 (7.6) | 1.12 (28.6) | 1.81 (45.9) |
| WV4H-6L-FR4- | 1/4 դյույմ FA-MCR | 0.44 (11.2) | 0.86 (21.8) | 1.12 (28.6) | 2.85 (72.3) |
| WV4H-6L-MR4- | 1/4″ MA-MCR1/4 | 0.44 (11.2) | 0.58 (14.9) | 1.12 (28.6) | 2.85 (72.3) |
| WV4H-6L-TF4- | OD | 0.44 (11.2) | 0.70 (17.9) | 1.12 (28.6) | 2.85 (72.3) |
Ներառված արդյունաբերություններ
TFT-LCD
Գործընթացի հատուկ գազերը, որոնք օգտագործվում են TFT-LCD-ի արտադրության գործընթացում CVD նստեցման գործընթացում, սիլան (S1H4), ամոնիակ (NH3), ֆոսֆին (PH3), ազոտի օքսիդ (N2O), NF3 և այլն: Բացի այդ, բարձր մաքրության ջրածինը և բարձր Գործընթացում ներգրավված են նաև մաքրության ազոտը և այլ խոշոր գազեր:Արգոնն օգտագործվում է ցողման գործընթացում, իսկ թաղանթի ձևավորող գազը ցողման համար հիմնական նյութն է։Նախ, պահանջվում է, որ թաղանթ առաջացնող գազը չկարողանա արձագանքել թիրախի հետ, և ամենահարմար գազը իներտ գազն է:Մեծ քանակությամբ հատուկ գազ կօգտագործվի նաև փորագրման գործընթացում, մինչդեռ էլեկտրոնային հատուկ գազը հիմնականում դյուրավառ է, պայթուցիկ և խիստ թունավոր, ուստի գազի միացման և տեխնոլոգիայի պահանջները շատ բարձր են:Wofei Technology-ն մասնագիտացած է գերբարձր մաքրության հատուկ գազի փոխանցման համակարգի նախագծման և տեղադրման մեջ:
Հատուկ գազերը հիմնականում օգտագործվում են ֆիլմերի ձևավորման և չոր փորագրման գործընթացներում LCD արդյունաբերության մեջ:Գոյություն ունեն LCD-ների բազմաթիվ տեսակներ, որոնց թվում TFT-LCD-ն ամենաշատ կիրառվող LCD տեխնոլոգիան է՝ իր արագ արձագանքման ժամանակի, պատկերների բարձր որակի և աստիճանաբար ցածր գնի շնորհիվ:TFT-LCD վահանակի արտադրության գործընթացը կարելի է բաժանել երեք փուլի՝ առջևի զանգված, միջին բջիջ և հետևի մոդուլի հավաքում:Էլեկտրոնային հատուկ գազը հիմնականում օգտագործվում է ճակատային զանգվածի պրոցեսի թաղանթի ձևավորման և չոր փորագրման փուլերում:Բազմաթիվ թաղանթների ձևավորման գործընթացներից հետո SiNx ոչ մետաղական թաղանթները և մետաղական թաղանթները, ինչպիսիք են ցանցը, աղբյուրը, արտահոսքը և ITO, համապատասխանաբար տեղադրվում են ենթաշերտի վրա:
Q1.Ինչ վերաբերում է առաջատար ժամանակին:
A: Նմուշին անհրաժեշտ է 3-5 օր, զանգվածային արտադրության ժամանակն անհրաժեշտ է 1-2 շաբաթ ավելի քան պատվերի քանակի համար
Q2.Դուք ունե՞ք որևէ MOQ սահմանաչափ:
A: Ցածր MOQ 1 նկար:
Q3.Ինչպե՞ս եք առաքում ապրանքները և որքան ժամանակ է տևում այն հասնելու համար:
A: Մենք սովորաբար առաքում ենք DHL, UPS, FedEx կամ TNT:Սովորաբար դա տեւում է 5-7 օր:Ավիաուղիների և ծովային բեռնափոխադրումները նույնպես ընտրովի են:
Q4.Ինչպե՞ս շարունակել պատվերը:
A: Նախ մեզ տեղեկացրեք ձեր պահանջներին կամ դիմումին:
Երկրորդը Մենք մեջբերում ենք ըստ ձեր պահանջների կամ մեր առաջարկությունների:
Երրորդ հաճախորդը հաստատում է նմուշները և ավանդ է դնում պաշտոնական պատվերի համար:
Չորրորդ Մենք կազմակերպում ենք արտադրությունը:
Գրեք ձեր հաղորդագրությունը այստեղ և ուղարկեք այն մեզ
